机械自动化
立脚于切磨抛设备多场景需求持续打开
日期:2025-12-10 17:04

  立脚于高细密数控切、磨、抛设备,“设备+耗材+加工办事”协同成长:公司成立于1998年,于2018年11月29日正在深交所上市。自成立至今,公司一曲专注于光伏、新能源汽车取消费电子行业的智能配备制制,次要处置多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工配备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产物的研发、出产和发卖。公司产物次要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的细密加工,普遍使用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业取仪器仪表等行业,正在国内多线切割机、研磨抛光机等出产及研发范畴处于领先地位。公司办事的客户浩繁,包罗比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能、美科等。2024年,公司实现停业收入10。38亿元,较上年同期下降20。42%。公司2024年业绩下降的缘由次要是因为光伏范畴营业正在收入中占比力高,受光伏行业扩建产能快速影响,市场所作加剧、财产链价钱持续下跌,行业全体毛利及盈利程度下降。2025年前三季度,公司实现营收7。17亿元,同比下降24。03%,实现归属于上市公司股东的净利润0。23亿元,同比下降28。99%。但2025年Q3单季度公司实现营收2。34亿元,同比增加10。01%,实现归属于上市公司股东的净利润0。11亿元,同比增加172。80%。持续加强消费电子、半导体、新能源汽车及新兴范畴的营业拓展,将来成长可期:消费电子范畴,公司研发制制的高细密多线切割机及配套的金刚线产物和研磨抛光机,普遍使用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨、抛光等环节工序。玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料做为智能消费电子硬件的主要布局件部门,普遍使用于智妙手机、平板电脑、智妙手表、VR眼镜、汽车中控屏等取触控相关的电子设备中。公司具有蓝思科技等主要客户,将来无望受益于终端产物布局件的持续立异。半导体方面,碳化硅是第三代半导体焦点材料,因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被普遍使用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频范畴和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子范畴。碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的环节成长阶段,行业正正在由6英寸、8英寸向大尺寸碳化硅衬底升级阶段,公司使用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高细密数控切、磨、抛设备已实现批量发卖,成为碳化硅衬底加工设备的次要供应商之一。同时,公司也正在鞭策使用于半导体12寸硅片切割的高细密多线切割设备的研发。我们看好公司正在将来碳化硅衬底升级过程中的市场机遇。此外,正在光伏范畴,公司正正在通过出海计谋积极开辟海外光伏市场。全体上来看,另一方面具有优良的下旅客户,且正在持续积极进行多范畴营业拓展,将来伴跟着下逛需求持续,投资:我们预测公司2025年~2027年别离实现营收10。53亿元、16。82亿元、22。76亿元,别离实现归属于上市公司股东的净利润0。21亿元、1。97亿元、3。06亿元,对应PE别离为326。7倍、34。3倍、22。0倍。考虑到公司持续积极进行多范畴营业拓展,将来伴跟着下逛需求持续,成长前景可期,初次笼盖,赐与“买入”评级。



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